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搭OPPO便车:联发科新处理器首发

10月下旬,联发科正式发布了Helio P70 芯片。Helio P70采用了台积电12nm FinFET工艺,包含4颗Cortex-A73大核以及4颗Cortex-A53小核,集成Mali G72 GPU。

与上代Helio P60相比,新推出的Helio P70处理器效能提升达13%。同时还对游戏、AI等功能提供了针对性的优化。

近日,联发科搭上了OPPO的便车,OPPO的海外子品牌realme首席执行官Madhav Sheth表示,旗下手机将首发Helio P70芯片。同时,Madhav Sheth还表示,新机有望搭载VOOC闪充技术。

此次联发科与OPPO合作,势必会为其芯片带来其新一轮的增长。此外,拥抱联发科也让OPPO有望带来更高的性价比。

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